挥发物含量≤95%（溶剂型）
耐油性优（矿物油浸泡24h无溶胀）
pH值范围5-9（使用环境）
透明度透明/半透明
导热系数0.1-0.3 W/(m·K)
折射率1.40-1.50（25℃）
耐化学性耐酸碱/耐弱溶剂
挥发速率中等（25℃）
表面张力20-35 mN/m
干燥时间5-30分钟（常温）
持续离型次数≥50次（同一模具）
剥离力5-20 N/25mm（标准测试）
冷热撕特哑面离型材料主要用于不干胶标签和胶带的生产加工领域。其主要用途体现在以下几个方面：
1. 作为底纸（离型纸）使用：这种材料涂有特制的硅油离型层，其“哑面”特性提供良好的打印适性，“冷热撕”特性使其既能适应常温下的模切、排废等加工流程，也能在高温环境下（如高速贴标、夏季仓储运输）保持稳定的剥离性能，防止胶粘剂残留或撕裂。
2. 保护胶粘剂：它贴合在胶粘剂表面，防止其在使用前粘附灰尘或与自身背材粘连，确保标签或胶带在使用时能顺利剥离并具有完整的粘性。
3. 适用于特殊加工和贴标环境：其稳定的离型力使得带有这种底纸的标签特别适合高速自动贴标机，以及在温差变化较大的环境下（如冷链物流、电子产品）的贴标应用。
电线电缆离型剂主要有以下几个特点：
1. 优良的脱模性：这是其核心特点。它能在导体和绝缘层之间形成一层均匀、薄的隔离膜，有效防止熔融的绝缘材料（如PVC、PE等）粘附在导体或模具上，确保挤出的电缆表面光滑、无缺陷。
2. 耐高温性：在电线电缆的挤出过程中，绝缘材料需要经过高温熔融。离型剂必须能够承受这个高温环境而不分解、不碳化，保持其稳定性和有效性。
3. 电绝缘性：离型剂本身应具有良好的电绝缘性能，因为残留在导体表面而影响电缆的整体电气性能，特别是介电强度和绝缘电阻。
4. 不腐蚀性：对导体（如铜、铝）和生产设备（如模具、螺杆）无腐蚀作用，保护设备和线材，延长其使用寿命。
5. 挥发性/残留性控制：的离型剂在完成脱模功能后，能快速挥发或只留下少且的残留物。过多的残留可能会影响后续工序（如打印、着色）或电缆的性能。
6. 环保与安全：现代离型剂通常要求环保，低毒或，不含或少含挥发性**化合物，对操作人员健康，且符合相关的环保法规。
7. 使用方便：易于喷涂或涂覆，能形成连续、均匀的薄膜，与生产工艺匹配性好，提高生产效率。
深度哑面离型剂的特点如下：
1. 哑光效果显著：能赋予涂层表面深度的哑光质感，视觉效果柔和，触感细腻，无眩光。
2. 离型性能：剥离力适中，离型稳定，能有效防止材料粘连，适用于多种基材的分离。
3. 耐高温性好：在高温环境下仍能保持稳定的离型效果，适合高温加工工艺。
4. 化学稳定性强：对各类胶黏剂兼容性好，不影响胶黏剂的原有性能，避免残留或迁移。
5. 涂布均匀性高：易于施工，能形成均匀的薄膜，避免出现斑点或条纹，提升产品外观一致性。
6. 环保安全：多数产品符合环保标准，不含重金属等有害物质，适用于对安全性要求高的领域。
7. 适用范围广：可用于标签、薄膜、不干胶等产品的离型处理，适配多种工业生产需求。
这些特点使其在包装、电子材料等对表面质感要求高的领域应用广泛。
碳带背涂离型剂的主要特点包括：
1. 离型性能：能有效降低碳带背层与打印头的摩擦，确保打印过程中碳带平滑脱离，避免卡带或粘连。
2. 耐高温性：适应高速打印时打印头产生的高温环境，防止因高温导致离型剂失效或碳带变形。
3. 润滑性好：减少打印头磨损，延长打印头使用寿命，同时提升打印的稳定性和清晰度。
4. 附着力适中：背涂层与碳带基材结合牢固，不易脱落，但在打印时能轻松分离，不影响打印效果。
5. 化学稳定性高：耐溶剂、抗静电，避免因环境变化或材料接触导致性能下降。
6. 适用性广：适用于多种材质的碳带（如蜡基、混合基、树脂基）和不同打印设备。
这些特点共同**了碳带在打印过程中的顺畅运行和打印质量。
水性离型剂的主要特点包括：
1. 环保安全：以水为分散介质，不含**溶剂，无易燃风险，VOCs排放低，。
2. 操作友好：气味小，对生产环境和操作人员健康影响较低。
3. 稳定性好：具备良好的机械稳定性和储存稳定性，不易分层或变质。
4. 离型性能可控：通过调整配方可实现轻、中、重等不同离型力，适应多种材料需求。
5. 兼容性广：适用于硅胶、聚氨酯、酸等多种基材，常用于离型纸、离型膜等。
6. 耐候性佳：部分产品具备抗紫外线或耐高温性能，满足特殊工艺要求。
7. 成本适中：虽然单价可能**溶剂型产品，但*溶剂回收装置，综合使用成本较低。
8. 干燥速度较慢：相比溶剂型离型剂，水性产品需更长的干燥时间，能耗可能略高。
9. 需防冻储存：低温环境下可能结冻，影响使用效果，需注意储存条件。
10. 应用限制：对基材润湿性要求较高，在非多孔表面（如塑料薄膜）可能需要调整工艺。
非硅离型剂的主要作用是在需要防粘或隔离的场合，替代传统的**硅离型剂。
其核心作用包括：
1. 提供非硅表面的离型力：这是根本的作用。它能在基材（如离型纸、离型膜或模具表面）上形成一层均匀的薄膜，使胶带、胶水、树脂或其他粘性物质在压合后能够轻松、干净地剥离。
2. 避免硅污染：这是选择非硅离型剂关键的原因。**硅分子具有强的迁移性，容易污染被隔离材料的表面（如胶粘剂、涂层、电子元件），导致后续工艺出现重大问题，例如：
影响后续粘接或涂装：硅污染会使油漆、油墨、胶水无法附着，造成缩孔、脱层等缺陷。
影响电子元件性能：在半导体、电路板等领域，硅污染会严重影响电性能和可靠性。
3. 满足特定工艺要求：在某些应用中，产品本身要求无硅。例如在光学薄膜、高性能复合材料（如碳纤维预浸料）、某些用品和高温胶带的生产中，必须使用非硅离型剂来保证终产品的纯净度和性能。
4. 保持材料表面特性：使用非硅离型剂后，被隔离材料的表面能因硅残留而改变，有利于后续的加工和处理。
总结来说，非硅离型剂的作用就是在提供有效隔离效果的同时，杜绝硅酮污染，确保下游工序的顺利进行和终产品的量。它主要用于对清洁度、粘接性和表面性能有严苛要求的领域。
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